通過對以上電容特性的分析可知，高頻的小電容對瞬間電流的反應最快。例如，一塊IC附近有兩個電容，一個是2.2uF,另一個是0.01uF。當IC同步開關輸出時，瞬間提供電流的肯定是0.01uF的小電容，而2.2uF的電容則會過一段時間才響應，即便小電容離IC遠一些，只要它的寄生電感（包括引線和悍盤電感）比大電容小，那么它依然是瞬間電流的主要提供者。所以，高速設計中的關鍵就是高頻小電容的處理，要盡可能擺放得離芯片電源引腳近一些，以達到最佳的旁路效果。
高速PCB布線中對電容處理的要求，簡單地說就是要降低電感。實際在布局中的具體措施主要有以下6點。
1，減小電容引線/引腳的長度。
2，使用寬的連線。
3，電容盡量靠近器件，并直擬口電源引腳相連。
4，降低電容的高度（使用表貼型電容）。
5，電容之間不要共用過孔，可以考虛打多個過孔接電源/地。
6，電容的過孔盡量靠近焊盤（能打在悍盤上最佳），如圖1-11-21所示。
圖1-11-21電容布局中引線設計趨勢
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