DIP(Dual In-line Package)
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝資料有塑料和陶瓷兩種。DIP 是最遍及的插裝型封裝，使用規(guī)模包含標準邏輯語音IC，存貯器 LSI，微機電路等。引腳中心距 2.54mm，引腳數(shù)從 6 到 64。裝寬度一般為 15.2mm。有的把寬度為 7.52mm和 10.16mm 的封裝別離稱為 skinny DIP 和 slim DIP(窄體型 DIP)。但大都情況下并不加區(qū)分，只簡單地統(tǒng)稱為 DIP。別的，用低熔點玻璃密封的陶瓷 DIP 也稱為 cerdip(見 cerdip)。
SOP(Small 0ut-line Package)
外表貼片封裝。常見元件封裝方式之一，從引腳直插式封裝開展而來的，首要使用于外表貼裝元器件。其優(yōu)點是降低了PCB電路板設計的難度，一起它也大大降低了其自身的尺度。引腳中心距 1.27mm，引腳數(shù)從 8～44。別的，引腳中心距小于 1.27mm 的 SOP 也稱為 SSOP；安裝高度不到 1.27mm 的 SOP 也稱為TSOP(見 SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的 SOP。
簡單點說就是DIP是直插芯片，SOP是貼片芯片，直插芯片就是直接插在主板上的，SOP的就是不必插，貼在主板上的。如下圖（標N的是DIP，標D的是SOP）
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